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第231章 地下首考（第1页）

四十八小时。

龙西念关上了集装箱的门，将那冰冷金属的触感和老周最后的话语隔绝在外。他首先做的不是立刻扑向工作台，而是仔细检查了这个临时的“家”。

空间大约二十平米，床铺在角落，工作区占了大半。工具墙上的设备相当专业：高精度焊台、体视显微镜、信号发生器、频谱分析仪……甚至还有一个封装在防尘罩里的小型真空镀膜机。生活设施简陋但齐全，角落有个小冰箱，里面塞满了速食和瓶装水。卫生间是简易的，但热水器能用。

他检查了通风口、可能的监控点（没发现明显设备），确认只有门这一个出入口。集装箱壁很厚，隔音似乎不错，只能隐约听到远处极轻微的机器运转声。

环境安全，至少暂时安全。

然后，他的注意力才完全回到那个金属盒子上。五万，四十八小时，无法检测的修复。这不仅仅是技术测试，更是心性、压力承受力和保密意识的考验。

他将电路板置于体视显微镜下，接通光源。放大倍率调至最高，那片微缩的世界清晰地展现在眼前。

损伤比他第一眼看到的更复杂。物理断裂有三处，都在最细的导线上，宽度不超过五微米。一处贴片电容碎裂，需要同规格替换，但更棘手的是下方多层电路板内部的细微分层——可能是受到冲击导致。还有两处疑似过载造成的微小烧蚀点，碳化痕迹深入下层。

最麻烦的是频率调整要求。这不是简单修复，还要对内部某个振荡元件进行物理或参数微调，改变其固有发射特性。而“无法被检测出曾损坏过”，意味着所有修复必须在微观层面做到材料一致性、连接可靠性和外观无痕。

常规手法几乎不可能。但龙西念拥有的，从来不是常规能力。

【洞察之眼】全力运转。视野中的电路板仿佛被层层剥离，他“看”到了电流在预设路径中的惯常流向，也“看”到了损伤点造成的阻抗突变和信号畸变。“看”到了多层板内部那细微的分层缝隙，以及烧蚀点下方半导体结构的晶格损伤。

与此同时，一种新的“感觉”在滋生。那是【基础千术】中对“力”、“轨迹”和“概率”的掌控感，正尝试与眼前这个电子世界建立映射。焊锡熔化的表面张力、探针施加的微牛顿级压力、刻刀划过金属镀层的角度与深度……这些微观操作的“手感”和“成功概率”，开始在他意识中形成模糊的直觉。

他首先需要解决材料。隔壁仓库。

拿着老周给的芯片钥匙，他走出集装箱。外面的“车间”依旧安静，只有远处一个隔间里传来断续的电钻声。他按照老周说的方向，找到一个不起眼的铁门，将芯片钥匙插入门旁的读卡器。

绿灯亮起，门滑开。里面是一个冷库般的房间，温度明显更低，一排排货架整齐排列，上面分门别类放着各种电子元件、特种金属丝、胶粘剂、化学药剂，甚至一些他叫不出名字的奇特材料。每个格子都有标签和编号。

他迅速找到了需要的物品：直径0.5毫米的纯金键合丝（用于修复断裂导线），同规格的0402尺寸贴片电容，一种用于填充分层的高流动性绝缘环氧树脂，以及一种特殊的、导电性与电路板基底镀层几乎一致的纳米银导电胶。还拿了一小瓶精密电路清洗剂和几把不同规格的微探针、纳米镊子。

回到工作间，他设定了一个倒计时：四十六小时三十分。然后，关掉了一切干扰，整个世界仿佛只剩下显微镜下的方寸之地。

第一步，清理。用特制的清洗剂和比头发丝还细的探针，在放大一百倍下，小心翼翼剔除断裂处的氧化层和污染物，露出新鲜的金属截面。动作必须极稳，任何一丝多余的力道都可能彻底扯断本已脆弱的结构。龙西念的手稳得像机械臂，呼吸轻缓到近乎停止。

第二步，修复导线。这是最考验手感的地方。他需要将直径0.5毫米的金丝两端，分别“缝合”到宽度仅5微米的断裂导线两端。传统的热压焊或超声焊在这里都可能造成热损伤或机械应力。龙西念选择了一种更古老也更需要技巧的方法：微电阻熔焊。

他用纳米镊子夹持金丝一端，在显微镜下精准地对准断裂导线一端，另一只手操控一个微型电极，施加极短促、极精准的脉冲电流。电流大小、持续时间、压力，必须完美匹配，才能瞬间产生足够熔融接触面极小区域的热量，实现冶金结合，又不影响周围结构。

【洞察之眼】让他能看清接触面原子级的结合过程，而源自千术的“手感直觉”则让他近乎本能地调整着脉冲参数和压力。第一次尝试，失败，金丝末端熔球过大。第二次，接触不良。第三次……显微镜下，金丝与导线断面完美融合，连接处光滑过渡，几乎看不出接痕。

龙西念额角渗出细汗，但眼神没有丝毫波动。继续下一处。

时间在无声的微观世界里流逝。修复三处断裂导线，用掉了将近八个小时。期间他只喝了几口水，活动了一下僵硬的手指。

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接着是更换碎裂的电容。这相对简单，但难点在于如何在不损伤周围密集元件的情况下，移除旧的、焊上新的。他用自制的小型热风笔，配合吸锡线，在三百倍镜下操作，成功替换。

然后是处理内部分层。他将高流动性环氧树脂用极细的注射针头，从电路板边缘一个预留的测试孔注入，利用毛细作用填充分层缝隙。这需要耐心和对流体行为的精确预判。他一点点注入，通过显微镜观察填充情况，调整针头角度和注入压力。

处理烧蚀点时遇到了麻烦。碳化物质需要彻底清除，但下方的晶格损伤无法修复，只能通过改变局部导电路径来绕过。他用聚焦离子束（FIB）设备（仓库里竟然有这种高级货！）的极细离子束，像纳米手术刀一样，小心翼翼地“雕刻”掉碳化层，然后在受损区域上方，用纳米银导电胶铺设了一条微米级的“飞线”，连接两端完好的电路。这需要对电路功能的深刻理解，以及纳米级的操作精度。他反复对照脑海中对整个电路功能模块的“洞察”推演，才确定这条飞线的路径。

完成物理修复，已经是三十个小时过去。他疲惫地靠在椅背上，闭目休息了十五分钟，让过度使用的眼睛和大脑稍作恢复。

最后，也是最关键的一步：频率调整。

目标频率与原始频率有微小偏移。电路板上的核心振荡元件是一个温度补偿晶体振荡器（TCXO），被封在金属壳内。要调整其频率，通常需要改变内部负载电容或变容二极管的偏压。但要求是“无法检测”，意味着不能留下开壳焊接的痕迹。

龙西念仔细观察振荡器外壳和周围电路。他发现，在这个TCXO的金属外壳底部，有一个极其微小的、类似调试孔的封点，可能是生产时用于激光微调的入口，之后被密封材料覆盖。覆盖材料与外壳颜色质地几乎一致，在普通显微镜下很难分辨，但在【洞察之眼】的细节辨识下，露出了极其微弱的边界。

他需要在不破坏外观的情况下，透过这个封点，对内部进行微调。这几乎是不可能完成的任务。

他思考了很久，忽然想到仓库里有一种材料标签上写着“可控蚀刻凝胶”。他立刻去取来。这是一种特种化学凝胶，可以通过施加特定电场，控制其蚀刻特定金属的速度和方向。

他调配了一小滴凝胶，精准地滴在那个微型封点表面。然后，用两根比针尖还细的铂金探针，隔着凝胶，施加一个极其微弱的交流电场，同时用【洞察之眼】观察凝胶与封点金属的界面反应。

这是一个极其精细的控制过程，电场强度、频率、时间，任何一点差错都可能蚀穿外壳或毫无效果。他全神贯注，指尖传来微弱的电流触感，脑海中则模拟着蚀刻的进程。时间一分一秒过去，凝胶颜色发生微弱变化。

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